[url=https://endicottinterconnect.com]Средства высокоплотной электронной упаковки[/url] являются критическим звеном в разработке бортового и промышленного оборудования. EI Technologies профессионально занимается проектированием и изготовлением в сфере высокоплотных межсоединений и корпусирования чипов. Основной портфель продукции представлена высокоплотные многослойные PCB для медицинских диагностических комплексов, а также полупроводниковые корпуса по технологии перевёрнутого кристалла и ультразвуковой сварки выводов. Дополнительно мы производим электронные модули и высокоплотные подложки. Технология соединения компонентов реализуются на высокоточном сборочном оборудовании, а верификация электрических характеристик включает проверку на герметичность по жестким квалификационным нормативам. Решения востребованы в системах искусственного интеллекта и машинного обучения, в базовых станциях и оптических передатчиках, в медицинском оборудовании, в радиолокационных станциях, а также в авионике и системах навигации и в системах управления вооружением. Компания EI обладают многолетним опытом в проектировании под жёсткие условия эксплуатации. В производстве применяются медные сплавы и полиимидные плёнки, высокоточные прецизионные станки и строгие системы контроля качества. Проектная группа выполняет полный цикл проектирования с расчётом теплоотвода и согласования импедансов. Сборочно-испытательный участок осуществляются по требованиям аэрокосмических ведомств. Для разработчиков электроники разрабатываются так и полностью заказные конструкции. Оперативность внесения правок служит залогом выполнять заказы любой сложности. Выбор решений от Endicott — это доступ к передовым технологиям корпусирования. Свяжитесь с нами для ознакомления с полным каталогом возможностей по подложкам и системам межсоединений. Производственная команда изготовит изделие, превосходящее отраслевые стандарты. Опыт Endicott — залог успеха ваших проектов.\
https://endicottinterconnect.com
